Sony investirá US$500 mi em joint venture com TSMC para nova fábrica de chips da Japão
Por Ju-min Park e Tim Kelly
TÓQUIO (Reuters) – A Sony disse na terça-feira que investirá cerca de 500 milhões de dólares em uma joint venture com a Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) que construirá uma fábrica de chips de 7 bilhões de dólares no Japão.
A construção da fábrica, que a mídia local informou no mês passado que fornecerá semicondutores para o negócio de sensores de imagem da Sony, começará em 2022, com a produção prevista para iniciar no final de 2024, disseram as empresas em um comunicado à imprensa.
“Espera-se que a fábrica crie diretamente cerca de 1.500 empregos profissionais de alta tecnologia e tenha uma capacidade de produção mensal de 45.000 wafers de 12 polegadas”, disseram Sony e TSMC.
A fábrica vai produzir chips de 22 nanômetros e 28 nanômetros para atender à forte demanda global por tecnologias de chips especiais, disseram.
O projeto tem “forte apoio do governo japonês”, acrescentaram, embora não tenham dito se isso inclui apoio financeiro.
A TSMC, um importante fornecedor da Apple, produz alguns dos semicondutores mais avançados do mundo.
A empresa prometeu gastar 100 bilhões de dólares nos próximos três anos para expandir a capacidade de chips e está construindo uma planta de fabricação de chips de 12 bilhões de dólares no Estado norte-americano do Arizona.
